先进制造
优化定制生产效率。
从SMT和THT生产到成品组装，利用 GENTECH灵活、多变的中低批量PCBA制造解决方案最大限度地提高生产效率。
弹性的生产能力
我们的生产战略是多品种小批量制造，使我们能够拥抱多样性并灵活地响应不断变化的市场趋势和个人客户的需求。数量可根据客户需求定制，为客户创新开发提供了极大的灵活性。
我们的电子制造服务组合包括自动化SMT组装，自动化THT组装，线束和电缆组装，成品组装，涂层和封胶。
SMT自动装配-零件设计的安装（01005）
作为SMT技术专家，我们使用高速 Yamaha和Juki SMT装配线，使我们能够根据客户要求调整我们的产能，以最好地满足客户的要求。我们可以在单面和双面焊接中提供从01005到50mm2的精确放置零件。这些零件包括焊球阵列封装(BGA)、超细焊球阵列封装(uBGA)、薄封四角扁平封装(TQFP)、塑料引线芯片载体 (PLCC) 和许多奇形组件。我们所有的组装板在SMT后都通过在线自动光学检测机进行检测。使用的材料和零件100%符合ROHS标准。
自动化THT组装-具有选择性焊接，波峰焊接和机器臂焊接
为了处理通孔技术（THT），将零件的引线插入印刷电路板（PCB）上的孔中，我们拥有选择性波锋焊机，波峰焊机和机器臂焊机。
线束和电缆组件
我们的产品范围从简单的配置到复杂的布线配置。我们使用连接器和压接端子构建线对板电缆组件，线规从28 AWG到8 AWG，具有UL和Mil-Spec等级。
成品组装
除了自动化SMT组装，自动化THT组装，线束和电缆组装外，我们还通过将电子模块集成到外壳内的全功能产品中，为客户提供成品组装支持。成品组装需要设计专业知识、供应链专业知识和制造专业知识之间的协作，以将产品从最初的概念到打样、测试、试验运行和最终的大规模生产。GENTECH拥有支持客户所需的所有资源。
涂装和封胶
考虑到产品的预期用途和它将运用在的领域条件，应该选择适当的方法来保护产品的最关键部件免受损坏。Gentech为客户提供保形涂层、纳米涂层、封胶和封装。
可追溯性
借助MES系统，我们能够提升制造流程的透明度、效率和法规合规性，并实现从接收到交付的可追溯性，为卓越制造铺平了道路。
通过实时捕捉生产线上材料和产品的每一次转移，确保无缝的可追溯性。我们可以快速跟踪和追踪特定产品的旅程，从而更容易应对所有问题。通过记录每一个过程和操作，它有助于维护各种监管标准所需严格记录，并证明其符合行业标准。